400-885-9898
职位描述
化学材料化学仪器分析化工产品研发
工作内容：
1. 负责电子封装材料的配方开发，锡膏性能和应用工艺验证测试，产品、工艺优化；
2. 负责开发项目的管控，能独立完成试验报告和进度管控。
岗位要求：
1. 有机化学、高分子材料，应用化学专业背景，本科以上学历；
2. 有2年的相关行业研发工作经验；有在锡膏，胶黏剂，电子浆料，封测应用端工厂工作的优先；
3. 熟悉集成电路、封装材料应用及电子材料评估测试方法，能专注于材料研发，具备较好的领悟能力和沟通能力。
1. 负责电子封装材料的配方开发，锡膏性能和应用工艺验证测试，产品、工艺优化；
2. 负责开发项目的管控，能独立完成试验报告和进度管控。
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1. 有机化学、高分子材料，应用化学专业背景，本科以上学历；
2. 有2年的相关行业研发工作经验；有在锡膏，胶黏剂，电子浆料，封测应用端工厂工作的优先；
3. 熟悉集成电路、封装材料应用及电子材料评估测试方法，能专注于材料研发，具备较好的领悟能力和沟通能力。
加入我们，您将享受到的福利:
1.优于同行业的待遇:
2.5天8小时工时制;
1.优于同行业的待遇:
2.5天8小时工时制;
3.入职即购买六险一金(社保+住房公积金+商业保险):
4.享受国家法规规定的带薪车假、婚假、产假、丧假等:
5员工福利(中秋礼金、工龄奖、开门红包、尾牙聚餐、员工旅游、每年体检等)；
4.享受国家法规规定的带薪车假、婚假、产假、丧假等:
5员工福利(中秋礼金、工龄奖、开门红包、尾牙聚餐、员工旅游、每年体检等)；
6.员工培训(新人培训、产品培训、岗位专业技能培训等)。
工作地点
深圳市宝安区松岗街道松岗东路6号
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职位发布者
谭小梅/人事经理
昨日活跃立即沟通
深圳市福英达工业技术有限公司深圳市福英达工业技术有限公司是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商，国家高新技术企业、深圳市专精特新企业、国家小巨人企业。自1997年以来，深耕于微电子与半导体封装材料行业。拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商。公司锡膏、锡胶及合金焊粉等产品广泛应用于微电子与半导体封装的各个领域。得到全球SMT电子化学品制造商、微光电制造商和半导体封装测试商的普遍认可。
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