- 负责医疗器械核心部件电路原理图、PCB设计与优化,完成硬件样品制作、调试及故障排查;
- 承担嵌入式软件全流程开发(需求拆解、代码编写、测试调试),确保满足应用需求;
- 主导软硬件联调,优化协同性能,保障产品稳定可靠且符合医疗器械安全规范;
- 规范输出硬件设计说明书、BOM表、软件设计文档、测试报告等全套可追溯技术文档;
- 配合产品工艺端、生产端的技术支持,对接相关部门解答软硬件技术问题。
任职要求:
- 本科及以上学历,电子信息、自动化等相关专业;3年及以上医疗器械/精密电子软硬件研发经验;
- 硬件能力:精通数模电路设计,熟练使用EDA工具,能独立完成原理图、PCB设计及调试,有医疗器械硬件经验优先;
- 软件能力:熟练掌握C/C++,具备嵌入式Linux/RTOS开发经验,熟悉主流嵌入式芯片驱动开发与调试;
- 了解医疗器械相关法规加分;
- 具备良好的逻辑思维、问题解决能力及团队协作意识。
(公司及园区在17号线蟠龙路地铁站早晚有多次班车往返接送。)
职位福利:周末双休、五险一金、额外商业保险、免费体检、带薪年假、一年三节福利、生日购物卡、高温补贴、员工旅游等
职位亮点:领导nice, 公司稳定平台好