职责描述：
1. 负责商品(PLC/电源等工业类电子产品)硬件电路设计；
2. 负责设计计算、部品选型及商品评价测试等相关业务；负责完成产品的评价试验，NG对策提案并实施验证；
3. 与软件部门合作，完成对软硬件之间的接口定义；
4. 与结构部门合作，完成产品外观/PCB布局/各种客户接口的定义；
5. 与生产部门合作，完成BOM表，样品试制，DFM，确保量试量产的顺利推进。
6. 按照QCD要求完成项目的业务内容，包括但不限于项目的过程管理以及各种重要会议的参与和主持。
任职要求：
1. 精通数字/模拟/数模混合电路设计原理，具备高可靠性工业级电路设计经验（如抗干扰、冗余设计）；
2. 熟练掌握多层PCB设计，精通Altium/Cadence等工具，能独立完成布局及优化；
3. 精通电磁兼容性设计规范，熟悉IEC国际标准，精通EMC设计和热设计，具备EMC测试整改实战经验；
4. 掌握信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析，熟练使用HyperLynx/Sigrity进行高速信号仿真优先；
5. 深入理解工业总线协议（CAN/Modbus/Profinet）及实时性要求，具备PLC/HMI硬件架构设计能力；
6. 精通ARM Cortex-M/A系列、STM32等单片机开发；
7. 具备CPLD/FPGA协同设计能力者优先：熟练使用Xilinx/Altera FPGA开发工具，具备Verilog/VHDL编码能力；具有FPGA与MCU协同设计经验，熟悉FPGA时序约束与验证流程；
8. 熟悉硬件开发流程及方法，能够独立领导6人以下团队完成商品开发；
9. 能够制定产品测试计划，输出测试报告，并熟练使用示波器、万用表、频谱仪等仪器仪表；
10. 6年以上硬件开发经验，有工控领域硬件开发经验者优先。