岗位职责:
1.硬件方案设计与开发
1)需求分析与方案设计:深入理解产品需求、性能指标及成本目标,主导进行技术可行性分析,完成系统架构设计、关键器件选型及硬件方案制定,输出详细的设计规格书。
2)原理图设计:使用EDA工具(如Cadence, Altium Designer等)进行详细原理图设计,确保电路正确性、可靠性及可生产性。
3)PCB设计指导与审查:定义PCB布局布线规则(如高速信号、电源完整性、EMC/EMI、热设计等),指导或协同PCB工程师完成设计,并进行严格评审。
4)元器件管理:负责BOM创建、维护与优化,进行供应商技术评估,确保器件供应稳定、成本可控、符合质量与法规要求。
5)FPGA/CPLD逻辑开发(如适用):进行RTL设计、仿真、综合与调试,实现所需的数字逻辑功能。
6)设计文档撰写:完整编写设计文档、计算书、测试计划等,确保设计过程可追溯、知识可传承。
2.测试验证与性能优化
1)原型机调试与测试:主导硬件原型板的焊接、调试、功能验证及问题诊断,解决电路层面的各类硬件问题。
2)硬件测试验证:制定并执行详细的硬件测试计划,包括信号完整性测试、电源测试、容限测试、环境适应性测试(温湿度、振动等)、EMC测试及安规认证预测试。
3)性能分析与优化:基于测试数据,对硬件的稳定性、可靠性、功耗、热性能及成本进行持续分析与优化,确保达到或超越设计目标。
4)设计问题整改:定位测试中发现的硬件缺陷(如复位、时序、噪声、干扰等),提出并实施有效的设计改进措施,完成设计迭代。
5)生产测试支持:设计与开发量产测试方案(如ICT, FCT),协助搭建测试工装,支持解决试产及量产中的硬件问题,提升直通率。
3.跨部门协同与技术支持
1)与软件/固件团队协同:紧密协作,提供硬件接口文档、调试支持,协同进行软硬件联调,解决驱动、通信及功耗管理等问题。
2)与结构/工业设计团队协同:协同完成整机布局、散热设计、接口定义及可制造性评估,确保机电一体化设计的完美匹配。
3)与供应链/生产团队协同:参与供应商审核,支持新品导入(NPI),解决元器件替代、PCBA生产工艺(SMT, 波峰焊)中的技术问题,优化可制造性设计(DFM)。
4)与质量/售后团队协同:提供技术支持,分析并解决市场返回的硬件失效问题,主导根本原因分析并推动设计改进,提升产品可靠性。
5)对内对外技术沟通:向项目管理层、客户或合作伙伴清晰阐述硬件设计方案、技术风险和进展。
4.技术迭代与创新研发
1)技术趋势跟踪:主动跟踪行业前沿技术(如新处理器平台、高速接口、电源架构、无线技术、传感器等),评估其应用潜力。
2)技术预研与原型开发:针对新技术、新平台、新工艺进行可行性研究和技术原型开发,攻克关键技术难点,为未来产品储备技术方案。
3)设计流程与方法改进:推动硬件设计工具、流程、方法的优化与标准化(如仿真验证流程、设计检查清单),提升团队整体设计效率与质量。
4)知识产权建设:参与专利挖掘与技术交底书撰写,保护公司核心技术成果。
5)知识分享与传承:在团队内进行技术培训与分享,提升团队整体技术水平。
任职要求:
本科及以上学历,电子工程等相关专业,3年及以上硬件开发经验;
熟悉嵌入式系统、模拟电路、数字电路的设计方法和器件选型;
熟练使用常见软件进行原理图设计和PCB布局;
熟悉硬件调试和测试,能独立解决常见问题;
具备较强的沟通和团队协作能力。