职位描述
封装工艺半导体/芯片
岗位职责
1、主导SiP系统级封装生产工艺的设计与迭代优化，提升产品良率与生产效率；
2、负责Molding、Coating、Saw等核心工站的制程工艺管理，开展失效分析（FA）并制定针对性改善对策；
3、参与新产品导入（NPI）流程，制定标准化生产流程与操作规范（SOP），保障量产顺利落地；
4、快速响应产线工艺异常，通过数据分析与现场验证解决问题，确保生产稳定性；
5、协同设备团队进行生产设备的维护与技术支持，优化设备参数以提升利用率与产出质量；
6、联动研发部门开展产品测试与工艺优化，推动产品性能与质量的持续提升；
7、跟踪半导体封装行业技术动态与工艺趋势，引入前沿技术赋能生产工艺改进；
2、负责Molding、Coating、Saw等核心工站的制程工艺管理，开展失效分析（FA）并制定针对性改善对策；
3、参与新产品导入（NPI）流程，制定标准化生产流程与操作规范（SOP），保障量产顺利落地；
4、快速响应产线工艺异常，通过数据分析与现场验证解决问题，确保生产稳定性；
5、协同设备团队进行生产设备的维护与技术支持，优化设备参数以提升利用率与产出质量；
6、联动研发部门开展产品测试与工艺优化，推动产品性能与质量的持续提升；
7、跟踪半导体封装行业技术动态与工艺趋势，引入前沿技术赋能生产工艺改进；
任职要求
1、本科及以上学历，微电子、材料科学、机械工程等相关专业优先；
2、具备SiP系统级封装生产工艺设计与优化的实战经验，熟悉Molding/Coating/Saw等关键工站的制程逻辑；
3、具备产线工艺问题解决能力，能通过数据分析与现场调试快速恢复生产稳定性；
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工作地点
上海*************
公司信息
公司介绍
纮华电子科技是大型外商独资企业，在上海设立生产研发基地。公司现有员工800多名，其中中国大陆分支机构遍及北京、上海、深圳及南京，投资总额超过3仟万美元。公司自主研发生产半导体系统集成电路芯片及模块的产品，产品含括先进无线通信，蓝牙，摄像头，全球定位系统，移动电视，并提供完整配套的产品售后应用服务。在专业领域方面，我公司处于全世界前三名的领先地位。公司管理及研发技术团队均来自业界企业，有着丰富的业界经验及实践成果，其它公司员工也具备在相关产业工作的经验，为企业的健康及高速成长打下了良好的基础。培训计划 公司为积极培植员工，对所有受雇员工进行针对公司目标和员工发展的各种培训。保证每位员工每年受训时间不少于40小时。晋升机制 公司将创造良好环境鼓励个人的职业规划、在职工作经验积累，并在适当的业务范围内按个人专长或才能重新调整人员的工作机会。企业价值观 服务 － 以客戶为导向 态度 － 识变、应变、改变 激情 － 为年轻的企业注入鲜活的血液 效率成本 － 良好的前景，对投资者充分负责纮华将提供具有竞争力的薪资和优越的福利假期制度。快加入我们吧！
工商信息
企业名称 纮华电子科技(上海)有限公司
企业类型 有限责任公司(外国法人独资)
法人代表 杨雪杏
经营状态 在营（开业）
成立时间 2007-04-27
注册资本 3000万美元
认证资质
营业执照信息
