中高级硬件工程师

职位描述
任职资格：
1、本科及以上学历，电子、通信、自动化、计算机等相关专业。
2、3年以上硬件开发经验，至少主导过2个完整的军品或高可靠性专用车/汽车电子项目的硬件开发周期，并成功量产。
3、深厚电路基础： 精通模拟/数字电路设计，对电源电路（DC-DC， LDO， PMIC）、信号调理、时钟/复位电路等有深入理解。
4、高速电路设计能力： 具备高速数字电路的设计与仿真经验。
5、EDA工具精通： 精通至少一种主流EDA工具（Cadence/Altium/Mentor）进行复杂多层板设计。
6、仿真与测试能力： 熟练使用示波器、频谱分析仪等测试设备，具备SI/PI/Thermal仿真经验者优先。
7、EMC设计与整改： 深刻理解EMC设计原则，并有实际的EMC测试与整改经验。
8、熟悉并理解国军标（GJB）体系，如GJB 900《质量管理体系要求》、GJB 548《微电子器件试验方法和程序》、GJB 150《军用设备环境试验方法》等。掌握硬件可靠性设计方法（降额设计、热设计、冗余设计、WCCA等）。
【优先考虑条件】：
1、有车载电子、船舶电子、航空航天电子等领域硬件开发经验者优先。
2、熟悉车载网络（CAN/CAN FD, 车载以太网, 1553B, ARINC 429）者优先。
3、熟悉国产化元器件选型与替代方案者优先。
4、具备FPGA或嵌入式软件基础知识，能进行软硬件协同调试者优先。
岗位职责：
1、系统需求分析与方案设计：参与整车电气架构规划，与系统工程师协作，完成硬件需求分析和分解。负责核心硬件单元（如车载计算单元、信息处理单元、通信接口单元、电源管理单元）的总体方案设计、器件选型和可行性论证。编写《硬件需求规格书》、《硬件设计方案》等技术文档。
2、详细设计与开发：使用Cadence/Altium等EDA工具，主导高速、高密度、多盲埋孔电路板的原理图设计和PCB Layout指导与检查。主导进行信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、热设计、EMC/EMI的仿真与设计优化。负责最坏情况电路分析（WCCA）、可靠性预测、降额设计等可靠性工程活动。
3、确保元器件质量等级满足军品要求（如国军标、美军标），在保证性能和可靠性的前提下，进行成本控制与优化。
4、制定硬件测试计划和测试用例，搭建测试环境。主导硬件调试、功能/性能测试、环境适应性试验（高低温、湿热、振动、冲击等）和EMC试验。对测试中出现的技术难题进行快速定位、根因分析，并推动问题闭环解决。
5、确保硬件设计全过程符合相关的国军标（GJB）、国家标准和行业标准。为内外部其他部门提供专业技术支持。
6、负责全套硬件研发文档的编制、审核与归档，确保其完整、准确，符合GJB体系要求。