岗位职责
一、客户需求洞察与解决方案设计:
1、深入一线,独立负责对重点客户进行需求调研和分析,精准挖掘其在智能计算、功耗、成本等层面的核心痛点。
2、基于公司AISoC芯片的产品特性(如NPU算力、能效比、多媒体处理能力),设计定制化的软硬件整体解决方案,包括产品选型、参考架构和落地路径。
3、撰写高质量的解决方案文档,如技术建议书、白皮书、定制化PPT宣讲材料,以支持售前活动。
二、售前支持与项目攻坚:
1、作为核心技术接口,主导售前技术交流、方案宣讲、产品演示(POC)和投标支持,有效引导客户并展现方案价值。
2、在重大项目中,协调并驱动内部研发、FAE、产品管理等团队资源,共同确保解决方案的竞争力与项目落地。
三、市场与生态构建:
持续进行市场调研和竞争分析,跟踪AI、自动驾驶、智能视觉等领域的技术趋势和友商动态,为公司的产品规划与市场策略提供决策输入。
参与行业展会、技术研讨会,提升公司技术品牌影响力,并与关键合作伙伴共同构建解决方案生态。
岗位职责
必备条件:
学历与经验:
计算机、微电子、电子工程、人工智能等相关专业本科及以上学历。
5年以上工作经验,其中至少3年在芯片原厂、方案公司或大型设备制造商担任解决方案经理、售前架构师或类似职位,有成功支持AI相关项目落地的经验。
技术技能:
精通AI SoC相关技术:深刻理解CPU/GPU/NPU架构、AI推理框架(如TensorFlow, PyTorch)、模型优化及典型应用场景(如计算机视觉、自然语言处理)。
具备扎实的系统知识:熟悉嵌入式系统开发,了解软硬件协同设计原理,能够进行产品选型与评估。
行业知识:至少熟悉智慧城市、智能驾驶、智能制造、边缘计算等一个或多个领域。
综合能力:
出色的沟通协调能力:具备优秀的技术演讲、方案撰写和客户沟通能力。
强大的人际连接力和团队合作精神,能够与各部门角色良好配合。
卓越的逻辑分析和问题解决能力,能快速理解并归纳复杂业务场景的需求。
能适应频繁出差
优先考虑条件:
有华为、海康威视、大华、汽车Tier1等知名硬件或芯片公司解决方案经验者优先。
拥有大型项目从0到1的架构设计和交付经验者优先。