封装研发副总/总监

公司介绍

■集团公司简介 福建福顺半导体制造有限公司、福建福顺微电子有限公司、福建高新微电子有限公司，是由台北友顺集团（UTC）投资的三家高新技术企业。公司集研发、封装测试为一体，专业从事半导体晶元制造、封装、测试。市场销售范围幅盖全球，并在韩国、日本、新加坡、台湾、香港等多处国家及地区设立有分支机构。员工总人数数千人。2023年9月在福州市政府大力支持下已于开始建设半导体产业园，该项目作为福州市重点项目，立志打造成为福州半导体新名片！ 三家子公司具体信息如下： ◆福建福顺半导体制造有限公司 是由台北友顺集团（UTC）2005年投资成立的高新技术企业。专业从事半导体封装、测试。厂区面积3万平方米。现有员工近千人。公司拥有一支技术精湛、经验丰富的设计与研发团队，拥有近百项专利，获得国家高新技术企业、福建省企业技术中心、福建省“专精特新”中小企业等多项称号。 地址：福建省福州市仓山区盖山投资区高旺路11号 乘车路线： 公交：可坐4路公交车至盖山投资区下一站，即招呼站下车，对面即是。 地铁：坐1号线地铁至“葫芦阵站”A出站口，往盖山投资区方向步行约800米左右。 动车：福州或福州南均可。 ◆福建福顺微电子有限公司 成立于1996年，由台北友顺集团（UTC）与福建省电子信息应用技术研究院有限公司合资组建，注册资本：1.41亿元，资产总额：6.48 亿元。专业从事集成电路芯片制造的高新技术企业，主营业务是半导体集成电路和特种器件的设计、制造、销售。产品广泛应用于家电、计算机、通讯、汽车等领域，出口产品销往东南亚、日本、欧美等地。厂区面积：净化厂房面积 4630 m2、占地面积 14516 m2、建筑面积 39390 m2，现有员工620多人。 地址：福建省福州市仓山区城门镇城楼260号 乘车路线：乘1号线地铁至“城门站”A出站口，往白湖亭方向直行100米左右再向右转上坡500米。或乘83、124、161、167路公交车城门三丰站下。 ◆福建福顺高芯微电子有限公司 成立于2022年3月，由福建福顺微电子有限公司独资建立，注册资本2亿元整。专业从事半导体集成电路芯片制造的高新技术企业，主营业务是半导体集成电路和特种器件的设计、制造、销售。产品广泛运用于计算机、电视机、手机电话、音响设备、汽车、广播、通讯、多媒体设备、家用电器、航空航天等领域。包括许多国际知名品牌，如IBM、Sharp、NEC、Panasonic、SANYO、TDK； BENQ、ASUS、D-Link、LOGITECH、LG、Samsung、Philips、联想、实达、TCL、步步高、夏新、海信、等都是我们客户，产品远销日本、东南亚、欧洲、美洲等市场，一直供不应求。厂区面积：主厂房占地12759.04㎡，厂区占地面积51485.4㎡，现有员工100多人。 地址：福建省福州市高新区南屿镇芯园路1号 乘车路线：乘公交樟13路至芯园路口站下车，往永泰方向走100米，再右拐直行50米即是

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