岗位职责:
1、产线维护,负责生产现场维护工作,包括日常工艺监控、过程巡检及现场管理等工作;
2、异常处理,负责产线异常处理工作,包括产线异常发现、常见异常定位处理及配合工程师进行复杂异常改善等工作;
3、持续改进,负责产线持续改进工作,配合相关部门进行生产过程问题改善及优化。
任职要求:
1、大专及以上学历,微电子类、材料类、机械类、电子信息类等相关专业;
2、有半导体封装行业工艺技术经验,熟悉半导体工艺,如晶圆键合、划片、分选等,能编制SOP、OPL等工艺文件;
3、能适应洁净室环境下穿着无尘服工作,具备基本的逻辑分析能力和责任心;
4、具有良好的团队协作和沟通能力,能够适应倒班工作制。