岗位职责:
1、负责统筹管理半导体生产现场运作(前道后道工段或封装测试工段),根据生产计划合理调配产线资源,确保生产任务按时、按质、按量完成。
2、负责生产团队的搭建和管理,不断形成高执行力的生产团队。
3、负责统计分析产线生产数据(包括产出、CT、OTD、产能、良率、设备稼动率、产出效率等),形成数据报表/报告。
4、跨部门合作,负责协调与安全,质量,研发等有关的工作,保证顺利生产。
任职要求:
1、本科及以上学历,工业工程、微电子、半导体工程、电子信息工程等相关专业。
2、具备3 年半导体行业前道后道封装产线生产管理经验,了解半导体行业相关体系(如 ISO9001、ISO14001、IATF16949 等),具备品质/安全管控与改进的实操经验。
3、掌握生产现场管理精益管理工具(如 6S、TPM、精益,6西格玛等);能熟练使用PDCA、5W2H、5Why法等方法来进行逻辑思考和处理工作问题。
4、具备良好的生产数据统计与分析能力,能熟练使用办公软件和生产管理系统。
5、具备良好的沟通协调能力,严谨负责,有较强的抗压能力,且主动性较强。