岗位职责:
1.作为电子装备类产品工艺工程师,主导新产品导入、工艺总体方案制定及优化,现有产品及工艺持续改善提升,产品全流程问题分析及处理;
2.参与新产品硬件、结构、整机及系统工艺相关评审,把关可制造性设计;
3.负责制定新产品试制验证方案及计划,协助工程样机制作及问题挖掘,主导小批试产前/中/后相关工作;
4.负责制定产品过程流程图、PFEMA、控制计划及SOP等工艺文档;
5.主导量产型号生产过程问题分析及处理;
6.负责持续优化产品质量、成本及效率;
7.负责相应产品PCBA/线缆等外协事项沟通及问题处理;
8.推进精益生产方式方法的实施,持续优化现场布局及工艺方法,开发及引进自动化工装及装备;
9.上级安排的其他事项。
任职要求:
1.本科及以上学历,电子通讯相关专业,5年以上相关工作经验,熟悉微波类产品(如民用雷达、反无人机设备、雷达视频融合类产品及系统等优先)工艺流程及方法;
2.掌握PCBA SMT 及电子整机产品组装工艺技术及知识,具备较丰富的SMT和整机新产品导入经验;
3.具备熟练的手工焊接技术,掌握电子产品整机粘接、紧固、线缆互联等装配工艺技术;
4.掌握PCB及电子元器件基础知识,能够查阅元器件手册,理解元器件特性;
5.掌握一种画图软件,能熟练查阅结构图纸,对五金及塑胶结构件特性有较深刻的理解;
6.能使用常用测试工具如:矢网、频谱仪、信号发生器、示波器、万用表、程控电源等,对自动化测试ICT/FCT有一定的了解;
7.对精益生产方式及相关工具有一定的了解,具备精益生产推行实践经验者优先;具备生产自动化装备开发及实施经验者优先;
8.掌握一定的项目管理方法及工具,具备良好的项目组织及协调能力(PMP优先);
9.较强的文档编辑能力,能独立完成各类工艺文件的编制及维护;
10.具备良好的逻辑分析思维能力、数据处理及分析能力、沟通表达能力,及良好的团队合作精神;
11.能吃苦而耐劳,愿意加班和较短时间的出差。
职位福利:五险一金、加班补助、餐补、员工旅游、周末双休、每年多次调薪、年终奖、提供住宿