微组装工艺工程师

岗位职责：
1、工艺开发与优化：负责光电器件的制造工艺开发，包括共晶、贴片、键合、封焊等关键工艺的设计与优化，提升器件性能及良率；
2、封装流程管控：主导工艺导入及流程搭建，制定标准化作业指导书（SOP），监控生产关键参数，解决工艺波动问题，确保封装稳定性和一致性；
3、设备管理：负责工艺设备的选型、调试、维护及工艺参数校准，提升设备利用率，降低故障率；
4、跨部门协作：与设计、测试、封装团队紧密合作，参与新产品开发（NPI）全流程，提供工艺可行性评估及技术解决方案；
5、技术文档编写：撰写工艺规范、实验报告及技术专利等。
任职要求：
1、教育背景：硕士及以上学历，微电子、光电工程、材料科学、半导体物理、电子工程等相关专业。优秀本科生可放宽学历要求，需具备3年以上相关经验；
2、工作经验：3年以上光电器件或半导体工艺开发经验，熟悉III-V族化合物半导体（如GaAs、InP）或硅基光电子工艺者优先。 具备完整的工艺线搭建或量产导入经验；
3、专业技能： 精通共晶、贴片、键合、封焊等关键封装工艺。熟悉常用测试设备（探针台、示波器、网络分析仪等）；
4、核心素质：具备优秀的沟通能力及项目管理经验，能主导技术攻关项目。逻辑清晰，擅长根因分析，具备快速解决复杂工艺问题的能力；
5、有国内外知名光电企业（如Lumentum、II-VI、华为光电子）工作经验者优先。