岗位职责： 1.工艺开发与优化 负责半导体 晶圆 封装 制造工艺（如光刻、蚀刻、薄膜沉积、离子注入等）的开发、调试及优化，提升生产效率和产品良率。 分析生产数据（如SPC数据），制定工艺改进方案并推动实施。 2.生产技术支持 解决生产线上的技术问题，确保设备稳定运行和工艺参数稳定。 协助处理异常事件（如设备宕机、良率骤降等），提出短期和长期解决方案。 3.设备维护与升级 配合设备工程师完成机台的日常维护、校准及故障排查。 参与新设备的安装、调试及工艺匹配验证。 4.质量管控 推动质量管理体系（如ISO 9001、IATF 16949）在生产环节的落地执行。 制定工艺标准文件（SOP），确保生产流程符合客户及行业规范。 5.跨部门协作 与研发、质量、设备等部门协作，推动新产品导入（NPI）及量产化。 协助客户技术团队完成产品验证和问题反馈。 任职要求： 1.教育背景 本科及以上学历，微电子、材料科学、电子工程、物理、化学工程等相关专业。 2.工作经验 3年以上半导体制造行业经验，熟悉晶圆制造或封装测试流程；应届生需有相关领域实习经历。 有Fab厂MPC工程师经验者优先。 3.技能要求 1.熟悉半导体制造核心工艺（如光刻、蚀刻、CVD/PVD等）及设备（如ASML、AMAT、Lam等）。 2.掌握数据分析工具（JMP、Minitab、Excel等），具备SPC、FMEA、DOE等工程方法应用能力。 3.了解半导体材料特性（如硅、化合物半导体）及可靠性测试标准。 4.语言能力:英语CET-4及以上，能阅读技术文档（如设备手册、工艺规范 逻辑清晰，具备较强的问题分析与解决能力。 适应高强度工作环境，具备团队协作精神。 优先条件 有4/6英寸/晶圆厂、封装厂经验者 会使用Auto CAD 使用经验者优先