更新于 1月8日

高级PLC工程师

1.5-2.5万
  • 上海闵行区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招2人

职位描述

1.负责自动化设备的电气设计,器件选型,PLC,HMI程序级机器人控制程序编写和调试工作;
2.根据设备要求,配合机械工程师完成符合功能和性能要求的方案;
3.掌握相关电气设计规范,可设计电气接线原理图纸,布局图,IO表及部品BOM清单;
4.配合机械工程师,提供设备相关电气控制合理的动作流程及建议;
5.负责设备使用说明书或操作手册及相关调试SOP的编写;
6.负责设备售后现场调试及软件功能升级相关工作;
7.领导安排的其它工作;
任职要求:
1.大学本科及以上学历,电气或自动化等相关专业;
2.三年以上电气控制系统设计及项目实施经验;
3.熟练掌握电气及自动控制原理知识及PLC程序设计调试;
4.工作认真细致、责任心强;具有良好的敬业精神、团队协作精神,较好的沟通能力和服务意识。
职位福利:交通补助、餐补、加班补助、带薪年假、绩效奖金、五险一金、多次晋升机会、出差补贴
职位亮点:有国外出差机会,职业晋升路径清晰!

工作地点

上海市闵行区万芳路333号5幢

职位发布者

熊女士/人事

三日内活跃
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公司Logo上海微松工业自动化有限公司
上海微松公司是由国家级海外高层次人才创立于2007年,专业从事集成电路所需晶圆传送、检测相关晶圆制造全产业链专用半导体装备的研制。总部和研发中心位于上海闵行区。微松从承担国家02重大专项“晶圆植球机”起步,已经成长为国家专精特新小巨人企业,成功将集成电路装备平均研发周期的10年压缩到6年,实现了产业化;创业以来,微松已经为国内外芯片制造产线提供了5大类800余台套装备。微松产品广泛用于先进封装、先进工艺晶圆制造大产线等领域,包括:晶圆级微球植球机、晶圆级微球检查补球机、板级先进封装植球机、晶圆倒片机/晶圆检查分选机、晶圆捆包/解包机、半导体设备前置模块及其他核心零部件。除上述外,微松的产品还有基板植球机、SMIF Pod Opener、激光打码机、晶圆解键合等细分市场设备。
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