硬件研发负责人/工程师（双休）

必要条件 (Must-haves):
- 学历背景： 电子、自动化、计算机、机电一体化等相关专业，本科及以上学历。
- 工作经验： 5年以上硬件研发经验，其中至少2年担任团队负责人或硬件架构师角色，有完整的、成功的复杂智能硬件产品（如机器人、无人机、自动驾驶设备等）量产经验。
- 专业技能：
- 精通ARM、x86等嵌入式处理器架构，有丰富的MCU/CPU/FPGA系统设计经验。
- 精通至少一种主流EDA工具（如Altium Designer, Cadence），具备高速数字电路或复杂多层PCB设计能力。
- 拥有丰富的传感器应用经验，对摄像头、LiDAR、IMU、声呐等至少两种以上传感器的硬件集成与数据处理有深入理解。
- 熟悉各类通信接口协议（如MIPI, Ethernet, CAN, SPI, I2C等）。
- 具备出色的电源管理单元（PMU）设计能力，特别是针对移动设备和电池供电系统。
- 领导力与软技能：
- 出色的项目管理能力和团队领导力，善于跨部门沟通协作（特别是与软件、算法团队）。
- 强大的系统性思维和问题解决能力，能够在压力下带领团队攻克复杂的技术挑战。
加分项 (Nice-to-haves):
- 有SLAM相关硬件平台搭建经验，了解传感器数据同步对SLAM算法的影响。
- 有NVIDIA Jetson系列、Qualcomm Robotics平台或其他边缘AI计算平台的开发经验者优先。
- 对机器人运动学、动力学有一定了解。
- 有工业级产品或特种机器人的设计经验，了解相关行业标准与认证流程。
- 具备供应链管理和成本控制的经验。