400-885-9898
职位描述
电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1，主导玻璃基载板前沿制造工艺（如：激光钻孔、TGV填孔、超精细线路形成、薄膜金属化、微凸块制备、临时/永久键合等）的实验设计和可行性验证；
2，解决玻璃基板特有的技术挑战，如玻璃脆性导致的加工良率问题、高深宽比通孔填充、超低表面粗糙度控制等；
3，负责新工艺从实验室阶段向小批量试产线的转移和导入，制定标准作业程序（SOP）、工艺控制计划（PCP）及质量标准；
4，系统收集并分析实验数据和生产线数据，运用统计方法（如SPC,DOE）持续优化工艺参数，提升产品性能、可靠性和良率；
5，与产品设计、设备工程、质量保证和生产团队紧密合作，确保新工艺的顺利实施和量产目标的达成。
岗位要求：
1，硕士研究生(含)以上，材料科学、微电子、电子工程、机械、化工等相关专业；
2，3年以上先进封装（如：FCBGA, FOWLP, 2.5D/3D IC）或PCB/载板行业工艺开发经验；
3，深入理解封装工艺和材料特性（特别是玻璃、硅、铜、介电材料等）；
4，具备扎实的数据分析能力，能熟练使用Minitab、JMP等工具进行DOE和统计分析；
5，强烈的解决问题能力和创新思维；
6，熟练使用8D，QC七大手法，FMEA，CP，SPC，MSA等质量工具，具备独立主导问题和分析问题的能力。
1，主导玻璃基载板前沿制造工艺（如：激光钻孔、TGV填孔、超精细线路形成、薄膜金属化、微凸块制备、临时/永久键合等）的实验设计和可行性验证；
2，解决玻璃基板特有的技术挑战，如玻璃脆性导致的加工良率问题、高深宽比通孔填充、超低表面粗糙度控制等；
3，负责新工艺从实验室阶段向小批量试产线的转移和导入，制定标准作业程序（SOP）、工艺控制计划（PCP）及质量标准；
4，系统收集并分析实验数据和生产线数据，运用统计方法（如SPC,DOE）持续优化工艺参数，提升产品性能、可靠性和良率；
5，与产品设计、设备工程、质量保证和生产团队紧密合作，确保新工艺的顺利实施和量产目标的达成。
岗位要求：
1，硕士研究生(含)以上，材料科学、微电子、电子工程、机械、化工等相关专业；
2，3年以上先进封装（如：FCBGA, FOWLP, 2.5D/3D IC）或PCB/载板行业工艺开发经验；
3，深入理解封装工艺和材料特性（特别是玻璃、硅、铜、介电材料等）；
4，具备扎实的数据分析能力，能熟练使用Minitab、JMP等工具进行DOE和统计分析；
5，强烈的解决问题能力和创新思维；
6，熟练使用8D，QC七大手法，FMEA，CP，SPC，MSA等质量工具，具备独立主导问题和分析问题的能力。
工作地点
苏州昆山市玉山镇锦淞路399号
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职位发布者
刘俊威/行政部经理
三日内活跃立即沟通
昆山弗莱吉电子科技有限公司1.昆山弗莱吉电子科技有限公司座落于昆山市高新技术开发区锦松路399号，公司采用先进的蚀刻工艺生产VCM簧片，生产能力和技术水平在国内处于先进行列，拥有13项实用型专利证书与2项发明型专利证书，产品广泛应用在智能手机，平板电脑及电子监控。工厂于2014年8月正式量产，专业从事VCM簧片生产。我司拥有最新的生产设备，并致力于人员的培训，以达到一流质量、准时交货，并充分满足客户的需求为宗旨。公司目前主要簧片生产材料为BF158-TM10 TM16和C1990-GSH，C7701等铜合金，厚度为0.03mm-0.05mm，设备产能60KK/月，目前实际产能40KK/月，持续稳定向国内多家知名VCM马达商供货。 2.公司2019年开始导入手机 VC均热板配套蚀刻工艺，新进一条生产线，月产能10kk,公司二期预计加三条生产线，产能预计增加到40kk/月。公司拥有优秀的研发生产团队，目前样品交期48小时，特急24小时。 3.目前我司VCM簧片交付终端，包括华为 opop vivo小米都通过认证且批量交货。 4.公司自成立就以“先进技术、完善的管理水平”迅速融入市场，以“追求完美的质量，完全满足客户的要求”为质量方针，严格贯彻ISO9000的管理体系，在不断进取，不断完善、不断探索中稳步前进，以超越客户期望并与客户建立长久的伙伴关系为我们的追求.
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