封装工程师

扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日，注册资本5.12亿元人民币。2014年1月，公司在深交所创业板挂牌上市，股票代码300373。2017年营业收入14.7亿元。公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司连续数年被中国半导体行业协会评为中国半导体功率器件十强企业，2016、17年都位列第二名；获得全国工业品牌培育示范企业、2016年度国家知识产权优势企业、国家火炬计划重点高新技术企业、全国电子信息行业优秀创新企业、江苏省信息化和工业化融合试点企业等荣誉称号；建立了江苏省功率半导体芯片及器件封装工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、江苏省功率半导体芯片及器件工程中心、江苏省企业博士后工作站、企业院士工作站；先后和东南大学、沈阳工业大学、扬州大学、南京大学、华中科技大学、西安电子科技大学、南京工业大学、北京大学、电子科技大学、清华大学、浙江大学等高校建立了长期的项目开发合作关系。公司经过不断努力，成功通过ISO9001:2008质量体系认证、ISO14001:2004环境体系认证和IATF 16949汽车行业质量体系认证，主要产品获得美国UL安全认证，并符合欧盟RoHS环保要求。2017年度公司新增国家专利38项，其中发明专利1项；新增江苏省高新技术产品10项。截止2017年末公司获得国家专利166项，其中发明专利26项。目前，公司设有广州、深圳、厦门、宁波、温州、杭州、上海、武汉、成都、青岛、天津等12个国内技术服务站，境外设有台湾、韩国、美国、德国、土耳其、意大利、法国、墨西哥等8个国际营销网点。公司凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力及成熟的市场推广经验，已是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，公司产品已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。未来公司将进一步加大改革创新力度，以领先技术开拓市场，以诚信服务赢得客户。通过全体扬杰人的努力实现“十年奋进，铸就百年扬杰”的美好愿景。