高级硬件工程师

岗位职责：
1. 方案设计与评估 负责平板产品硬件方案评估、平台选型（如高通、RK、MTK等）及成本核算，参与项目前期技术分析，评估布局可行性并给出合理层叠方案。
2. .全流程硬件开发 独立完成原理图设计、PCB Layout及物料选型。平板产品通常涉及高密度互连板（HDI） 设计，要求工程师具备多层板（8层以上）设计能力及信号完整性优化经验。
3. 仿真与问题攻关 主导信号/电源完整性仿真及EMC仿真，在设计阶段预判风险。同时负责样机调试、测试数据分析及产线问题的跟踪解决，包括主板故障维修、异常排查等。
4. 跨部门协同与量产 协调结构、软件、生产等部门，确保设计满足可制造性要求。参与试产总结会，主导电子问题点的改善，并协助供应链进行元器件认证与交付质量管理
5. 指导团队小组成员设计电路和审查；
6. 培养初级工程师，输出技术培训文档。
招聘要求：
1. 教育背景与工作经验
• 学历专业：本科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子等相关专业是主流要求。
• 垂直经验：必须具备平板电脑/手机类消费电子产品的完整项目开发经验。高级岗位通常要求5年以上经验，能够独立承担平台级项目设计。
2. 核心技术能力
• EDA软件与HDI设计：精通Cadence Allegro、PADS或Altium Designer等主流设计工具。最关键的是必须具备多阶HDI板（如任意层互联）的设计能力，熟悉高密度布线规则。
• 高速设计与仿真：深刻理解信号/电源完整性（SI/PI） 理论，熟练使用仿真工具进行预分析。同时熟悉EMC/安规设计规范，具备实际整改经验。
• 调试与测试：熟练使用示波器、频谱分析仪、网络分析仪、蓝牙测试仪等专业设备进行板级调试和性能验证。
• 特定模块知识：熟悉平板常用功能模块，如电源管理（充放电、PMU）、传感器集成（加速度计、触控）、射频/蓝牙/WiFi/LTE通信技术等。
3. 软性素质与加分项
• 文档与沟通：具备良好的英文读写能力，能够阅读技术文档；善于跨部门沟通，具备团队协作精神。
• 加分项：熟悉RK（瑞芯微）方案的硬件开发；有音频/显示/光学等相关模块深入经验；或具备失效分析、生产问题解决经验。
地址：深圳市福田区侨香路与侨城东路交汇处君子广场12楼
电话：*************、82994141、82994982 转812
联系人：凌
公司5天工作制，入职即买五险一金，年底双薪，半年发放绩效一次。
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附近公交站台：“警校”、“侨城东路口 ”
地铁站：
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２）蛇口线－“侨城北”C出口（直行8００米左右），可直达甲级写字楼“君子广场”。