职位描述
文件编制装配工艺焊接工艺医疗设备/器械/耗材半导体/芯片
岗位职责:
1、负责公司开发产品的组装、调试、验证、工艺验证及问题跟踪解决;
2、工艺文件的编写以及培训(调试指导等)
3、协同产线小批量准备以及首次跟线(环境搭建、首件试制、组织培训、小批跟线、小批总结)
4. 负责与公司生产部门,质量部门关于制造工艺问题沟通工作。
职位要求:
1、应用电子等工程类专业大专以上学历;
3. 熟练使用电烙铁、万用表、示波器等常用的元器件及硬件设计工具;
3. 有电子产品工艺设计相关工作经验优先;
4. 具备良好的沟通能力、工艺动手能力、工艺报告编写能力。
1、负责公司开发产品的组装、调试、验证、工艺验证及问题跟踪解决;
2、工艺文件的编写以及培训(调试指导等)
3、协同产线小批量准备以及首次跟线(环境搭建、首件试制、组织培训、小批跟线、小批总结)
4. 负责与公司生产部门,质量部门关于制造工艺问题沟通工作。
职位要求:
1、应用电子等工程类专业大专以上学历;
3. 熟练使用电烙铁、万用表、示波器等常用的元器件及硬件设计工具;
3. 有电子产品工艺设计相关工作经验优先;
4. 具备良好的沟通能力、工艺动手能力、工艺报告编写能力。
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