职位描述
ESC陶瓷加热盘
岗位职责：
1.负责ESC与陶瓷加热盘的材料体系设计及制备工艺研发，包括陶瓷基体配方、电极埋入技术、多层共烧工艺（HTCC/LTCC）及界面优化；
2.开展静电吸附机理与热场分布研究，优化器件吸附力、温度均匀性、响应速度及长期可靠性；
3.攻克共烧收缩匹配、内部缺陷控制、平面度与翘曲管理等工艺难点，建立多物理场仿真模型（电-热-力耦合）指导产品设计；
4.建立器件性能测试与失效分析体系，推动产品在半导体刻蚀、沉积等设备中的验证与量产导入；
5.跟踪前沿技术动态，布局核心专利，参与国家重大专项及客户联合研发项目；
6.指导研发团队技术攻关，培养专业人才。
2.开展静电吸附机理与热场分布研究，优化器件吸附力、温度均匀性、响应速度及长期可靠性；
3.攻克共烧收缩匹配、内部缺陷控制、平面度与翘曲管理等工艺难点，建立多物理场仿真模型（电-热-力耦合）指导产品设计；
4.建立器件性能测试与失效分析体系，推动产品在半导体刻蚀、沉积等设备中的验证与量产导入；
5.跟踪前沿技术动态，布局核心专利，参与国家重大专项及客户联合研发项目；
6.指导研发团队技术攻关，培养专业人才。
专业要求：
1.材料、微电子、半导体物理、热能、机械等相关专业博士；
2.具有静电卡盘、加热盘或陶瓷基半导体部件研发背景，熟悉流延、共烧、厚膜印刷及精密加工工艺；
3.深入理解静电吸附或陶瓷加热机理，掌握材料-工艺-性能构效关系；
4.熟练使用COMSOL、ANSYS等仿真软件进行多物理场分析；
5.具备半导体设备零部件项目经验者优先。
2.具有静电卡盘、加热盘或陶瓷基半导体部件研发背景，熟悉流延、共烧、厚膜印刷及精密加工工艺；
3.深入理解静电吸附或陶瓷加热机理，掌握材料-工艺-性能构效关系；
4.熟练使用COMSOL、ANSYS等仿真软件进行多物理场分析；
5.具备半导体设备零部件项目经验者优先。
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工作地点
泉州*****************
公司信息
公司介绍
福建华清电子材料科技有限公司成立于2004年，是领先的关键基础材料——氮化铝陶瓷供应商，系国内首家专业从事高性能氮化铝陶瓷基板和电子陶瓷元器件研发、生产、销售于一体的高新技术企业。公司主要产品氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板，被广泛应用于高性能集成电路、光电封装、5G通讯、IGBT、新能源、光伏储能及航天军工等高科技领域，是电子信息领域最优异的散热绝缘材料。公司于2021年获评第三批国家专精特新“小巨人”企业，2024年获评第八批“国家制造业单项冠军”企业和“重点小巨人”企业，同时也是国家高新技术企业、福建省科技小巨人领军企业、2022-2024连续三年福建省数字经济领域“未来独角兽”创新企业。公司注重研发和技术创新工作，设有专门的研发机构，与中t科院理化所联合共建精细陶瓷研究院，与厦门大学材料学院联合共建电子陶瓷新材料实验室，与清华大学、浙江工业大学、国杰老教授研究院联合项目开发，建有省级企业技术中心，新型研发机构、工业设计中心、氮化铝陶瓷中试研发平台、分析测试中心、创新实验室、省级博士后创新实践基地。未来，华清将继续秉承“诚信为本、品质至上、创新驱动、合作共赢”之经营理念，不断开拓创新、超越自我，以优质的产品和专业的服务，继续引领氮化铝陶瓷行业的高质量发展，致力实现“成为世界一流的电子材料企业“的美好愿景。
工商信息
企业名称 福建华清电子材料科技有限公司
企业类型 有限责任公司(外商投资、非独资)
法人代表 施纯锡
经营状态 在营（开业）
成立时间 2004-08-27
注册资本 9315万元
认证资质
营业执照信息
