职位描述
半导体/芯片
岗位描述
1、负责各项生产的操作及维护,配合设备工艺师进行设备的工艺参数摸索及验证;2、负责设备的日常点检与周期性维护保养;
3、负责设备资料及相关受控文件的填写及管理
3、配合新进设备技能学习、验收与评估
4、对生产设备及相关配件进行管理,包括计量、校准,设备的改进和优化
5、针对各类产品及工艺要求,负责本人管理设备的工装及夹具设计,保证生产高效运行
任职要求:
1、应届硕士及以上学历,材料、化学相关专业
2、细心、有耐心、能看懂电路图、动手能力强
3、本科学历,具有有半导体封装后道工序(切割、挑片、贴片、键合)3年以上相关工作经验
4、能适应阶段性加班工作
职位福利:五险一金、包吃、绩效奖金、带薪年假、周末双休、交通补助、通讯补助、定期团建
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工作地点
蜀山************

工作地点

公司信息
公司介绍
合肥芯谷微电子有限公司是一家高科技企业,由美国硅谷归国专家及中国一流微波集成电路设计及封装测试人员联合创立,落户于合肥市高新区创新产业园,主要致力于射频、微波、毫米波集成电路芯片的研发和生产。公司设计开发基于GaAs(砷化镓)和GaN(氮化镓)微波半导体低噪声、功率管芯、IMFETs(高功率内匹配管芯)和MMICs(单片微波集成电路)产品,例如功率放大器、低噪声放大器、开关、移相器、倍频器、混频器、衰减器、 T/R组件套片及其他多功能芯片。产品频率覆盖DC-110 GHz,广泛的应用于通信,雷达,电子对抗等诸多领域。
工商信息
企业名称 合肥芯谷微电子股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司(非上市)
法人代表 刘家兵
经营状态 在营(开业)
成立时间 2014-11-21
注册资本 6333.3428万元
认证资质
营业执照信息
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