职位描述
数字芯片
岗位职责:
系统集成与验证支持： 主导或深度参与GPGPU子系统在SoC中的集成，包括与片上网络（NoC）、系统缓存、DDR/HBM控制器、其他加速器及CPU集群的接口设计与集成。与验证团队紧密合作，制定验证计划，支持模块级和系统级验证。
2.负责或领导高速Die-to-Die（D2D）物理层（PHY）和控制器（Controller）的微架构设计与RTL实现。
3.主导多Die系统互联的总体架构定义，评估并选择适合的互联标准（如UCIe、BoW、OpenHBI、专有协议等）和封装技术（2.5D/3D、CoWoS、EMIB、Foveros等）。
4.设计高带宽、高能效、低延迟的片上网络（NoC）与跨Die互联适配层，处理多Die间的缓存一致性、内存语义和原子操作。
5.物理设计协同：为综合与物理设计团队提供时序、面积和功耗的早期评估与约束；协同进行物理实现阶段的时序闭合与功耗优化，理解后端影响并提出前端解决方案。
任职要求:
1. 计算机科学、电子工程、微电子等相关专业，硕士及以上学历。
2.5年以上 高性能计算芯片（GPU/GPGPU/高性能CPU/NPU）前端设计经验，有成功流片经验。
3.熟悉高性能SoC集成挑战，了解AMBA（AXI/ACE/CHI）或其他高速片上互联协议
4.精通基于Chiplet的异构计算系统架构，深刻理解互联协议（至少精通UCIe、AIB、BoW或CXL中一种）、缓存一致性协议（如CCIX、CXL.cache）和高端NoC设计
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工作地点
北京*********
公司信息
公司介绍
中科芯集成电路有限公司位于蠡湖之滨、大运河畔，主要从事超大规模集成电路的研发和生产，现有职工4700余人，教授级高工和高级工程师300余人， 工程技术人员占职工总人数70%以上，拥有国家博士后科研工作站。 中科芯具备集成电路设计、制造、测试、封装、可靠性、应用支持等完整的产业链，曾研制了我国首块超大规模集成电路，承担过500多项国家重点科研任务，获国家奖18项，省部级奖近200项，多项填补了国内空白，提高了核心元器件的国产化率，为国家微电子事业各个阶段的发展做出过突出贡献。 中科芯围绕集成电路产业，实施“一二三四五”战略转型，打造“5+N”平台，坚持人才驱动，科技创新，持续推进现代企业制度建设，建设先进的设计、制造、封装、可靠性检测与应用支撑平台，形成完整的产业服务体系，不断提升核心竞争力，努力成为“国内卓越、世界一流”的集成电路创新型产业集团。
工商信息
企业名称 中科芯集成电路有限公司
企业类型 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 李斌
经营状态 在营（开业）
成立时间 2008-09-23
注册资本 50000万元
认证资质
营业执照信息
