封装工艺工程师（C2W/RDLFirst方向）-无锡(J10326)

中科芯集成电路有限公司位于蠡湖之滨、大运河畔，主要从事超大规模集成电路的研发和生产，现有职工4700余人，教授级高工和高级工程师300余人，工程技术人员占职工总人数70%以上，拥有国家博士后科研工作站。中科芯具备集成电路设计、制造、测试、封装、可靠性、应用支持等完整的产业链，曾研制了我国首块超大规模集成电路，承担过500多项国家重点科研任务，获国家奖18项，省部级奖近200项，多项填补了国内空白，提高了核心元器件的国产化率，为国家微电子事业各个阶段的发展做出过突出贡献。中科芯围绕集成电路产业，实施“一二三四五”战略转型，打造“5+N”平台，坚持人才驱动，科技创新，持续推进现代企业制度建设，建设先进的设计、制造、封装、可靠性检测与应用支撑平台，形成完整的产业服务体系，不断提升核心竞争力，努力成为“国内卓越、世界一流”的集成电路创新型产业集团。