400-885-9898
职位描述
硬件测试
岗位职责:
1、熟悉MCU、DSP、CPU、NPU、GPU类电路主要功能特性及应用场景；
2、负责MCU、DSP、CPU、NPU、GPU类电路各类摸底、测试方案及硬件板卡设计；
3、负责MCU、DSP、CPU、NPU、GPU类电路推广Demo板卡的软硬件设计、元器件选型采购；
4、根据用户应用需求，制定合适的主控及外围器件设计方案；
5、根据用户需求开发MCU、DSP、CPU、NPU、GPU类电路应用例程。
任职要求:
1、研究生2年以上工作经验，理工类相关专业，具有数电、模电的专业知识基础;熟练使用Cadence、AD等PCB设计软件；
2、熟悉国内主流ARM、NPU、GPU厂家产品的特性和应用场景；
3、具有丰富的嵌入式软硬件设计经验，熟悉ARM、DSP、NPU、GPGPU更佳；
4、具备基本的硬件开发技能，如焊接、仪器仪表使用、元器件选型等；
5、具有一定的外场调试与技术支持经验，能适应出差，吃苦耐劳；
6、主动性强，有责任心，做事认真仔细，良好的团队合作精神。
工作地点
无锡滨湖区中科芯集成电路有限公司
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唐先生/招聘管理
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中科芯集成电路有限公司
中科芯集成电路有限公司位于蠡湖之滨、大运河畔，主要从事超大规模集成电路的研发和生产，现有职工4700余人，教授级高工和高级工程师300余人，工程技术人员占职工总人数70%以上，拥有国家博士后科研工作站。中科芯具备集成电路设计、制造、测试、封装、可靠性、应用支持等完整的产业链，曾研制了我国首块超大规模集成电路，承担过500多项国家重点科研任务，获国家奖18项，省部级奖近200项，多项填补了国内空白，提高了核心元器件的国产化率，为国家微电子事业各个阶段的发展做出过突出贡献。中科芯围绕集成电路产业，实施“一二三四五”战略转型，打造“5+N”平台，坚持人才驱动，科技创新，持续推进现代企业制度建设，建设先进的设计、制造、封装、可靠性检测与应用支撑平台，形成完整的产业服务体系，不断提升核心竞争力，努力成为“国内卓越、世界一流”的集成电路创新型产业集团。
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