职位描述
半导体设备测试半导体设备校验半导体设备安装调试CMP设备
岗位职责:
1、负责研磨工艺团队建设，制定和执行团队管理目标及工作计划，协助人力资源部门做好招聘与入职培养；
2、负责CMP（Cu CMP/W CMP/Oxide CMP）设备选型、系统设计和搭建，并完成相关测试验证工作；
3、负责机台装机、调试、fab设备move in阶段，对接厂商；
4、技术BKM文档编写，维护PM SOP编写，设备操作Manual编写；
5、处理设备故障，保障生产进度。
任职要求:
1、本科以上学历；
2、8年以上8英寸或12英寸fab CMP设备相关工作经验，2年以上团队管理经验；
3、熟悉CMP（特别Cu CMP，另外W CMP，Oxide CMP）设备；
4、熟悉半导体工艺；
5、有良好的沟通协调能力，团队意识强；
6、有较强的工作责任意识，具有较强的保密意识；
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工作地点
惠山***************
公司信息
公司介绍
中科芯集成电路有限公司位于蠡湖之滨、大运河畔，主要从事超大规模集成电路的研发和生产，现有职工4700余人，教授级高工和高级工程师300余人， 工程技术人员占职工总人数70%以上，拥有国家博士后科研工作站。 中科芯具备集成电路设计、制造、测试、封装、可靠性、应用支持等完整的产业链，曾研制了我国首块超大规模集成电路，承担过500多项国家重点科研任务，获国家奖18项，省部级奖近200项，多项填补了国内空白，提高了核心元器件的国产化率，为国家微电子事业各个阶段的发展做出过突出贡献。 中科芯围绕集成电路产业，实施“一二三四五”战略转型，打造“5+N”平台，坚持人才驱动，科技创新，持续推进现代企业制度建设，建设先进的设计、制造、封装、可靠性检测与应用支撑平台，形成完整的产业服务体系，不断提升核心竞争力，努力成为“国内卓越、世界一流”的集成电路创新型产业集团。
工商信息
企业名称 中科芯集成电路有限公司
企业类型 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 李斌
经营状态 在营（开业）
成立时间 2008-09-23
注册资本 50000万元
认证资质
营业执照信息
