HTCC陶瓷研发工程师

合肥圣达电子科技实业有限公司（简称“圣达科技”）是专注于高端封装及电子材料研制的高新技术企业，产品覆盖金属封装、陶瓷封装、封装材料等领域，并为一体化封装需求提供配套解决方案。圣达科技现已拥有十分先进的金属封装外壳、氮化铝（AlN）陶瓷材料、电子浆料等研发与生产线。产品广泛应用于光通讯、激光、微波、混合集成电路、电力电子、新材料等民用行业。公司目前金属封装外壳年产量超过300万套，DBC基板（5inch×7inch）产能达到100万片每年，AlN基板产能达4000平方米每年，电子浆料产能达60吨每年。客户群体布及全球数十个国家和地区，并以完整的设计、研发、制造、检测及可靠性保障能力和成熟的规范化管理水平享誉行业内外。圣达科技致力成为具有行业影响力、带动力和控制力，具有国际一流水准的专业化公司。