400-885-9898
职位描述
材料研发工艺改良氮化硅及氮化硅基板研发工程师
岗位职责：
1. 负责氮化硅材料及氮化硅基板批产工艺研发；
2. 负责氮化硅基板生产现场工艺及过程管控；
3. 负责氮化硅基板工艺文件、SOP、CP等规范性文件编写；
4. 根据公司战略发展需求，研发新型陶瓷材料。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，材料科学与工程、电子类相关专业；
2. 熟悉氮化硅陶瓷流延、敷粉、排胶、烧结、喷砂工艺流程，具备生产现场实际操作能力；
3. 在氮化硅陶瓷流延或烧结工艺方面具有2年以上的工作经验，具有分析和处理批产问题能力； 2. 负责氮化硅基板生产现场工艺及过程管控；
3. 负责氮化硅基板工艺文件、SOP、CP等规范性文件编写；
4. 根据公司战略发展需求，研发新型陶瓷材料。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，材料科学与工程、电子类相关专业；
2. 熟悉氮化硅陶瓷流延、敷粉、排胶、烧结、喷砂工艺流程，具备生产现场实际操作能力；
4. 能够带领并指导生产人员进行生产操作；
5. 了解IATF16949管理体系，能够按照体系规定，管控氮化硅基板批产过程。
5. 了解IATF16949管理体系，能够按照体系规定，管控氮化硅基板批产过程。
职位福利：五险两金、绩效奖金、带薪年假、节日福利、工作餐补、交通补助、 股票期权、定期体检
职位亮点：央企行业、五险两金、年终奖、项目提成
工作地点
安徽省合肥市蜀山区绩溪路260号
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圣达科技
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职位发布者
王霞/人力资源
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圣达科技合肥圣达电子科技实业有限公司（简称“圣达科技”）是专注于高端封装及电子材料研制的高新技术企业，产品覆盖金属封装、陶瓷封装、封装材料等领域，并为一体化封装需求提供配套解决方案。圣达科技现已拥有十分先进的金属封装外壳、氮化铝（AlN）陶瓷材料、电子浆料等研发与生产线。产品广泛应用于光通讯、激光、微波、混合集成电路、电力电子、新材料等民用行业。公司目前金属封装外壳年产量超过300万套，DBC基板（5inch×7inch）产能达到100万片每年，AlN基板产能达4000平方米每年，电子浆料产能达60吨每年。客户群体布及全球数十个国家和地区，并以完整的设计、研发、制造、检测及可靠性保障能力和成熟的规范化管理水平享誉行业内外。圣达科技致力成为具有行业影响力、带动力和控制力，具有国际一流水准的专业化公司。
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