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职位描述
封装工艺
LED封装
汽车电子封装
MEMS传感器封装
岗位职责
1、负责芯片封装方案选型和开发;
2、负责新品各工艺段新工艺的开发,包括DB、WB、胶粘等关键工序;
3、负责负责新项目各工艺段样品的制作和NPI的导入;
4、新工艺材料的验证以及导入,相关工艺文件的编制;
5、配合其它技术部门进行相关异常问题的处理;
岗位要求:
1.本科以上学历,机械电子工程、微电子学等专业;
2.需要具备半导体封装、结构等相关专业知识,3年以上封装相关经验;
工作地点
滁州安徽光智科技有限公司琅琊区经济开发区南京路100号
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先导科技集团是全球唯一稀散金属全产业链的国家高新技术企业,业务包括稀散金属,高端材料,器件,模组系统的生产,研发,销售和回收服务,先导科技集团实践垂直一体化发展战略,聚焦快速发展的高科技产业,在稀有金属、先进材料和资源回收业务的基础上,重点布局下游器件、模组、系统等领域。行业地位:全球稀有金属市场的重要生产企业,首个实现国产化大尺寸 ITO旋转靶的供应商,全球三大红外材料供应商之一,化合物半导体衬底产品的核心供应商,也是全球知名薄膜太阳能生产商的战略合作伙伴。产品应用:半导体、微电子、5G通讯、光伏、LED照明、红外光学显示、辐射探测、制药等。
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