400-885-9898
雇员点评标签
职位描述
封装工艺工艺设计电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1.统筹红外模组组装产线工艺流程及设备建立；2.统筹各工艺段工艺开发与优化，提升质量与生产效率
3.对存在问题和潜在风险进行分析与评估，制定改善计划或解决方案
4.负责工艺稳定性提升及新设备/工艺/材料的评估
5.负责良率提升及生产效率提升；
任职要求：
1.本科及以上学历，
2.5年以上红外模组组装工作经验；
3.熟练使用办公软件及工艺设计软件，
4.具备强大的逻辑思考能力，分析与解决问题能力及清晰的表达能力；
5.具有很强的责任心，良好的团队协作与沟通能力，英语读写能力及快速学习能力；
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工作地点
德城区袁桥镇德州市天衢新区袁桥镇东方红东路
认证资质
营业执照信息
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职位发布者
张月琛/招聘
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广东先导稀材股份有限公司先导科技集团是全球唯一稀散金属全产业链的国家高新技术企业，业务包括稀散金属，高端材料，器件，模组系统的生产，研发，销售和回收服务，先导科技集团实践垂直一体化发展战略，聚焦快速发展的高科技产业，在稀有金属、先进材料和资源回收业务的基础上，重点布局下游器件、模组、系统等领域。行业地位：全球稀有金属市场的重要生产企业，首个实现国产化大尺寸 ITO旋转靶的供应商，全球三大红外材料供应商之一，化合物半导体衬底产品的核心供应商，也是全球知名薄膜太阳能生产商的战略合作伙伴。产品应用：半导体、微电子、5G通讯、光伏、LED照明、红外光学显示、辐射探测、制药等。
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