岗位职责:
1、根据原理图与系统要求,制定PCB设计规范与叠层结构
2、定义关键网络约束(高速、差分、时序、阻抗、RF路径)与走线规则
3、负责高速信号、射频路径、电源与控制线布局布线
4、根据结构边界完成板形、安装孔、连接器位置设计,与结构工程师联调接口
5、根据制造能力与工艺参数(线宽、线距、孔径、铜厚等)进行设计规范化
6、建立射频布线与高速信号标准参考设计
7、领导安排其他事宜
岗位要求:
1、本科及以上学历,5年以上PCB设计经验,其中至少2年以上高速或射频板设计经验;熟悉多层板、高密度互连(HDI)、混合信号或射频前端板设计;具备量产经验者优先
2、精通PCB设计软件,掌握SI/PI/EMC设计原则与阻抗控制方法
3、熟悉射频电路布局(及热设计基础;了解制板与SMT工艺流程
4、逻辑与空间思维强,抗压能力好;能独立完成中高复杂度PCB设计;具备跨部门沟通协调能力与质量意识。