400-885-9898
雇员点评标签
职位描述
电镀工艺焊接工艺工艺设计
岗位职责:
1、负责处理和焊接研发样板；
2、熟练完成贴片电路板焊接（手工焊）、拆焊以及焊接质量检查工作；
3、负责电路板工艺处理，如三防，灌胶等；
4、配合软硬件工程师完成电路系统调试工作。
任职要求:
1、专科及以上学历，电子类、通信等相关专业方向背景；
2、熟悉电子元器件物料，能够清楚准确的识别各类电子物料；
3、具备熟练的电子元器件焊接技能，能够非常熟练的手工焊接0402封装的元器件，焊接效率高，焊接错误率低；
4、能够非常熟练的使用BGA焊台或者焊接风枪焊接BGA芯片
5、具备强烈的责任心，有较强的抗压能力。
工作地点
官渡区滇中新区智能装备产业园昆明先导新材料科技有限责任公司
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职位发布者
胡女士/人事经理
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广东先导稀材股份有限公司先导科技集团是全球唯一稀散金属全产业链的国家高新技术企业，业务包括稀散金属，高端材料，器件，模组系统的生产，研发，销售和回收服务，先导科技集团实践垂直一体化发展战略，聚焦快速发展的高科技产业，在稀有金属、先进材料和资源回收业务的基础上，重点布局下游器件、模组、系统等领域。行业地位：全球稀有金属市场的重要生产企业，首个实现国产化大尺寸 ITO旋转靶的供应商，全球三大红外材料供应商之一，化合物半导体衬底产品的核心供应商，也是全球知名薄膜太阳能生产商的战略合作伙伴。产品应用：半导体、微电子、5G通讯、光伏、LED照明、红外光学显示、辐射探测、制药等。
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