岗位职责:
1、主导气柜(Gasbox)整机及模块级热架构设计,结合热源特性制定合理散热方案,完成热风险评估与方案选型。
2、独立开展热仿真与流场分析,使用ANSYS Icepak、FloTHERM等工具完成温度场、压力场、速度场计算,优化散热结构,解决流致振动、热点聚集等问题。
3、负责散热相关结构设计,包括风道、冷板、散热器、导流件等3D建模(SolidWorks/Creo等)及2D出图(AutoCAD),完成导热材料、风机等选型。
4、制定热测试方案,搭建测试平台,执行热电偶布点、红外热成像、温湿度等测试,分析数据、输出报告,推动设计迭代与验证闭环。
5、解决气柜量产及现场应用中的散热、温度不均、噪音等相关技术问题,保障设备稳定量产。
6、制定热设计规范与基线,参与热技术预研、平台建设,配合结构、电控、工艺等跨部门完成协同设计,对接客户需求并落地。
任职要求:
1、学历:本科及以上,硕士优先,热能与动力工程、工程热物理、流体力学、制冷与低温工程、过程装备与控制工程等相关专业。
2、经验:2年及以上热设计相关工作经验,必须具备半导体气柜(Gasbox)、VMB、GC/GR或精密气体输送设备热设计/热管理经验;
3、素养:具备极强的责任心与质量意识,良好的系统思维、数据驱动的问题解决能力,优秀的技术沟通、文档输出及跨部门协作能力,能快速跟进热管理新技术、新材料、新标准。
4、核心技能:熟练使用至少1款主流热仿真软件(ANSYS Icepak、FloTHERM、COMSOL Multiphysics优先),能独立完成整机/模块级热仿真与优化;掌握热测试方法,能独立完成测试方案设计、执行与数据分析。