半导体湿法工艺工程师

岗位职责
1. 湿法工艺研发与量产管控：负责半导体晶圆湿法清洗、刻蚀、去胶、湿法腐蚀等全套湿法工艺的开发、验证、优化及量产导入工作，制定标准化工艺SOP，解决量产过程中出现的工艺异常、良率偏低、产能瓶颈等问题，保障湿法工艺稳定运行。
2. CMP工艺迭代与生产管控：主导晶圆化学机械抛光（CMP）工艺研发、参数调试、工艺迭代优化，涵盖硅片、介质层、金属层等不同材质晶圆的抛光工艺，管控CMP研磨速率、平整度、表面缺陷、厚度均匀性等核心指标，满足芯片制程工艺要求。
3. 设备对接与工艺验证：配合设备工程师完成湿法机台、CMP设备的装机、调试、验收及日常维护工作，梳理设备工艺参数阈值，完成新工艺、新物料（研磨液、抛光垫、清洗药液等）的导入验证与评估工作，输出完整的验证报告。
4. 良率提升与问题复盘：针对湿法、CMP工序的晶圆缺陷、工艺偏差、良率波动等问题，运用DOE实验、数据分析、失效分析等手段定位根因，制定整改及优化方案，持续推进工艺良率提升、生产成本降低、生产效率优化。
5. 文档体系搭建与落地：负责编写、更新工艺文件、作业指导书、检验标准、工艺异常处理规范等技术文档，同步对生产操作人员、技术员开展工艺培训，规范现场作业流程，保障生产合规性与标准化。
6. 制程跟进与跨部门协作：全程跟进晶圆流片制程，对接研发、生产、品质、设备等相关部门，同步工艺进度、反馈工艺问题、落地优化方案，配合完成客户工艺审核、量产爬坡及新品迭代项目。