职位描述
光刻工艺封装工艺蚀刻工艺半导体/芯片
岗位职责:
1.协助工艺工程师完成公司工艺技术开发与管理工作,保持芯片生产线的工艺稳定;
2.日常工艺技术问题的解决及应急处理;
3.负责岗位工艺设备的日常维护、验证等工作
4.指导制造人员完成日常生产等工作。
任职要求:
1.学历:本科以上学历,有相关工作经验优先
2.专业要求:电子科学与技术、微电子学与固体电子学、物理电子学、半导体材料、电路与通讯工程、凝聚态物理、无机化学等专业
3. 211、985优先
薪资待遇:面议
简历请投递至:
hr@asi-base.com和****************
两个邮箱需同时投递。
1.协助工艺工程师完成公司工艺技术开发与管理工作,保持芯片生产线的工艺稳定;
2.日常工艺技术问题的解决及应急处理;
3.负责岗位工艺设备的日常维护、验证等工作
4.指导制造人员完成日常生产等工作。
任职要求:
1.学历:本科以上学历,有相关工作经验优先
2.专业要求:电子科学与技术、微电子学与固体电子学、物理电子学、半导体材料、电路与通讯工程、凝聚态物理、无机化学等专业
3. 211、985优先
薪资待遇:面议
简历请投递至:
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工作地点
北京***************

工作地点

公司信息
公司介绍
北京国联万众半导体科技有限公司是中国电科产业基础研究院下属公司。公司位于北京市顺义区文良街15号,占地面积2.81万平方米,建筑面积7.1万平方米,注册资本金60073.0598万元。公司主营业务为第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片、器件的设计、生产与销售。国联万众拥有一批从事核心材料、芯片、封装等领域的专业人才和团队,拥有核心专利和专有技术,氮化镓射频功放芯片达到国际领先水平,并已在世界主流通信公司得到规模应用;碳化硅二极管和MOSFET产品技术水平国际先进水平,并已在新能源汽车上开始批量应用。 公司同时拥有国家“双创”支撑平台、众创空间、中关村硬科技孵化平台、北京市科技企业孵化器等资质,是国家第三代半导体创新技术中心(北京)主要建设和运营单位。主要业务为第三代半导体工艺、封装检测、可靠性检测以及科技服务。
工商信息
企业名称 北京国联万众半导体科技有限公司
企业类型 有限责任公司(法人独资)
法人代表 刘相伍
经营状态 存续(在营、开业、在册)
成立时间 2015-03-31
注册资本 60073.0598万元人民币
暂无内容
认证资质
营业执照信息
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