塑封工程师

北京国联万众半导体科技有限公司是中国电科产业基础研究院下属子公司。公司位于北京市顺义区文良街15号，占地面积2.81万平方米，建筑面积7.1万平方米。公司主营业务为第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片、器件的设计、生产与销售。国联万众拥有一批从事核心材料、芯片、封装等领域的专业人才和团队，拥有核心专利和专有技术，氮化镓射频功放芯片达到国际领先水平，并已在世界主流通信公司得到规模应用；碳化硅二极管和MOSFET产品技术水平国际先进水平，并已在新能源汽车上开始批量应用。公司同时拥有国家“双创”支撑平台、众创空间、中关村硬科技孵化平台、北京市科技企业孵化器等资质，是国家第三代半导体创新技术中心（北京）主要建设和运营单位。主要业务为第三代半导体工艺、封装检测、可靠性检测以及科技服务。