职位描述
封装工艺光刻工艺半导体/芯片电力/水利/热力/燃气
岗位职责：
1.负责塑封模块产品技术方案制定及优化改进工作；
2.负责塑封模块产品的试制、量产阶段的技术问题解决和技术支持工作；
3.负责对塑封工艺生产现场问题解决和效率提升；
4.负责塑封料选型和塑封工艺的持续提升。
任职要求：
1.本科及以上学历；
2.专业要求电子封装技术、电力电子、功率半导体、微电子、新材料等理工科相关专业。
提供岗位培训；提供住宿；餐补；交通补贴；高温补贴；取暖补贴；工会福利等。
简历请投递至：
hr@asi-base.com
****************
两个邮箱需同时投递。
1.负责塑封模块产品技术方案制定及优化改进工作；
2.负责塑封模块产品的试制、量产阶段的技术问题解决和技术支持工作；
3.负责对塑封工艺生产现场问题解决和效率提升；
4.负责塑封料选型和塑封工艺的持续提升。
任职要求：
1.本科及以上学历；
2.专业要求电子封装技术、电力电子、功率半导体、微电子、新材料等理工科相关专业。
提供岗位培训；提供住宿；餐补；交通补贴；高温补贴；取暖补贴；工会福利等。
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工作地点
顺义****************
公司信息
公司介绍
北京国联万众半导体科技有限公司是中国电科产业基础研究院下属公司。公司位于北京市顺义区文良街15号，占地面积2.81万平方米，建筑面积7.1万平方米，注册资本金60073.0598万元。公司主营业务为第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片、器件的设计、生产与销售。国联万众拥有一批从事核心材料、芯片、封装等领域的专业人才和团队，拥有核心专利和专有技术，氮化镓射频功放芯片达到国际领先水平，并已在世界主流通信公司得到规模应用；碳化硅二极管和MOSFET产品技术水平国际先进水平，并已在新能源汽车上开始批量应用。 公司同时拥有国家“双创”支撑平台、众创空间、中关村硬科技孵化平台、北京市科技企业孵化器等资质，是国家第三代半导体创新技术中心（北京）主要建设和运营单位。主要业务为第三代半导体工艺、封装检测、可靠性检测以及科技服务。
工商信息
企业名称 北京国联万众半导体科技有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 刘相伍
经营状态 在营（开业）
成立时间 2015-03-31
注册资本 60073.0598万元
认证资质
营业执照信息
