更新于 7月10日

微电子封装工艺设计师

面议
  • 合肥蜀山区
  • 经验不限
  • 硕士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺封装测试封装设计电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、承担微波多芯片组件和SiP等产品的工艺设计;微组装专业技术开发,重点开展低温钎焊、芯片互连、微连接、气密封装、厚薄膜基板和2.5D/3D集成等相关的新材料、新工艺、新技术的研究和工程应用;承担微组装相关科技创新工作,包括科技成果、奖励申报,专利申请,成果转化,课题申报等;
2、开展微组装专业技改项目申报、工艺设备引进及应用等能力建设工作;
3、跟踪本专业国内外最新技术发展动态,收集及分析行业信息,开展论证、编制调研报告或者项目建议书等工作;
4、负责专业内相关科研研保条件的申报和建设;
5、完成部门的公共事务及其他与专业相关的工作。

工作地点

蜀山区合肥市高新区香樟大道

职位发布者

杨悦/招聘管理

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中国电科38所公司标签
中国电子科技集团公司第三十八研究所(以下简称中国电科38所),1965年建于贵州,1988年底整体迁建合肥市,现有员工3000多人,平均年龄34岁,是我国国防高科技电子装备骨干研究所,有中国军工电子“国家队”的美誉。经过50多年的探索和追求,中国电科38所已发展为集研究、开发、制造、测试于一体的电子信息高科技研究所,拥有国际水平的设计研发平台,精良完备的电子制造平台,国内先进的电子测试、试验平台,具备从事电子信息技术研发和系统工程建设的强大综合实力。拥有国家级集成电路设计中心、俄罗斯新技术研发中心、中国电科浮空平台研发中心、安徽省汽车电子工程研究中心、安徽省公共安全信息技术重点实验室、安徽省北斗卫星导航重点实验室、合肥公共安全技术研究院、博士后科研工作站等研发平台。50多年来,共先后取得1500多项科研成果,其中国家级、省部级科技进步奖100多项,多项成果填补国内空白、居于国际领先地位。获得“全国先进基层党组织”、“全国文明单位”、“全国五一劳动奖状”、“中央企业先进基层党组织”等一系列光荣称号。中国电科38所坚持“责任、创新、卓越、共享”的核心价值观,秉承“国字当头、改字开路、创字为先”的文化基因,立足“安全”与“智慧”两大事业,聚焦国防安全与公共安全。在新的历史起点上,38所将以“引领国家实体空间安全的智慧感知”为战略定位,献身维护国家国防和公共安全使命,融入地方“全创改”,为实现“人物引领,创新引领,建设世界一流高科技研究所”而努力奋斗。
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