嵌入式硬件工程师

一、职位概述
负责毫米波雷达产品的嵌入式硬件系统设计与开发，涵盖硬件架构设计、原理图、PCB设计、硬件调试、测试验证及量产支持，确保产品满足性能、可靠性及成本要求。
二、岗位职责
1.硬件方案设计
负责毫米波雷达整体硬件架构设计，制定技术方案及开发计划。
完成元器件选型，确保性能与成本平衡。
编写硬件设计文档，包括原理图、PCB布局规范及BOM清单。
2.硬件开发与调试
使用Cadence、PADS等工具完成原理图设计及PCB布局（含高速信号、射频电路设计）。
主导硬件调试，解决信号完整性、电磁兼容（EMC）、电源完整性等问题。
配合软件团队完成嵌入式系统移植、驱动开发及软硬件联调。
3.测试与验证
制定测试计划，执行样品测试、可靠性测试及EMC认证测试。
分析测试数据，定位硬件故障并优化设计。
协助产品认证（如CE、FCC），确保符合行业标准。
三、任职要求
1.教育背景
电子工程、自动化、通信工程等相关专业本科及以上学历。
2.工作经验
3年以上硬件开发经验，有毫米波雷达、射频电路或汽车电子项目经验者优先。
熟悉嵌入式系统开发流程，具备独立设计单板的能力。
3.专业技能
精通模拟/数字电路设计，掌握高速信号设计、射频电路设计原理。
熟练使用Cadence、PADS、Altium Designer等工具完成原理图及PCB设计。
熟悉EMC设计、可靠性设计及整改方法。
掌握示波器、频谱仪、矢量网络分析仪等测试仪器操作。
4.编程与软件能力
具备C/C++编程能力，熟悉ARM、DSP或FPGA开发流程。
了解嵌入式操作系统（如Linux、RTOS）及驱动开发。
5.软性素质
良好的逻辑分析与问题解决能力，能快速定位硬件故障。
优秀的团队协作与沟通能力，适应跨部门协作。
具备较强的抗压能力，能应对项目紧急需求。
同行业：
德州仪器（毫米波雷达）、加特兰（毫米波雷达）、兆易创新（微处理器）、华为海思、森思泰克、木牛、道通科技、理工睿行