伺服硬件工程师

岗位职责：
1.负责根据项目要求进行PCB硬件开发，完成原理图、布线图、BOM，企标和技术规格书等的编写，完成项目开发的设计职责并参与阶段评审，过程开发，FMEA分析，试验验证及设计问题的解决；
2.负责硬件产品设计校核，项目可行性分析和风险评估；
3.根据项目开发的进度及时完成项目交付物的整理、评审和设计资料归档；
4.解决生产过程中出现的技术问题。
任职要求：
1.熟练掌握模拟电路和数字电路设计，包括运算放大器、比较器、滤波器、逻辑电路等的应用。
2、具备电路仿真能力，能使用Multisim、LTSpice等工具验证电路功能和性能。
3、熟悉功率器件（如MOSFET、IGBT）的特性及选型，掌握电机驱动电路（H桥、三相桥等）设计。
4、了解功率电路的散热设计，能通过热仿真（如Flotherm）优化散热方案，避免器件过热。
5、理解伺服电机（如永磁同步电机、步进电机）的工作原理，掌握闭环控制（位置、速度、扭矩环）的实现方式。
6、熟悉编码器、霍尔传感器等反馈元件的接口电路设计，确保信号采集的准确性。
7、了解微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）或专用运动控制芯片的选型与应用，掌握其外设接口（ADC、PWM、SPI、CAN等）电路设计。