工艺工程师（半导体封装-后段工序）

一、岗位职责
1、负责产品设计工艺性审查；
2、跟踪监督整个生产流程，解决在研发及生产过程中遇到的各种工艺技术及质量问题；
3、精通手工焊接、键合、贴片、封帽等相关工艺；
4、完成上级交待的其他任务。
二、任职资格
1、掌握陶瓷封装产品工艺流程，熟悉工艺过程质量控制点；
2、了解电子产品的生产技术及发展趋势；
3、熟练使用统计工具进行生产数据统计分析；
4、具有较强的沟通表达能力、信息收集能力、控制能力与协调能力；
5、具备英文阅读能力，熟练使用办公软件；
6、工作认真负责，有较好的钻研精神和团队合作意识、保密意识强。