岗位内容:
1. 协助参与开发嵌入式和智能硬件项目过程中的硬件样机制作、调试和测试;
2. 完成相关的硬件文档编写和修改;
3.使用烙铁及风枪等工具焊接样机,使用示波器等相关仪器调试;
4. 在硬件工程师的指导下,负责产品性能测试、故障分析和解决方案。
任职要求:
1. 电子通信类相关专业,大专及以上,大三、应届毕业生或有工作经验者;
2. 在校有参加电子活动及相关硬件开发经验者;
3. 有使用常见EDA软件以经验,如PADS、AD、JLC—EDA等其中一款软件,设计过简单的电子产品或者是硬件功能模块,独立完整设计原理图及PCB设计(简单的功能模块或产品);
4. 熟悉数字电路和模拟电路的基础知识,可以看懂基础的原理图;
5. 具备良好的沟通能力和团队协作意识;
6. 善于积累工作经验,虚心学习,提升硬件专业知识与技能。最终工作能力需要独立设计电子产品硬件部分工作的能力(比如平板电脑等)。能够独立思考和解决问题,在工作中勇于承担责任