产品包装工

邦壮电子材料有限公司是生产电子焊接材料的专业公司，成立于1986年，占地39221.6平方米，总资产3.2亿元，公司主要产品有半导体引线框架、焊锡膏、BGA焊球、焊环、焊片、焊带、焊丝、阳极球、无铅焊料、铜粒、玻璃珠等产品。本公司始终秉持着“以客户为中心，以奋斗者为本”，竭力满足客户的需求；给公司员工以最大的发挥空间。我司经过了近30年的发展，2023年度公司销售收入38000万元，其中引线框架销售收入36000万元。主要客户日月光半导体、捷敏电子、通富微电子、威世半导体、台湾强茂电子、达尔、长电、捷捷微电子、无锡新洁能、固鍀电子、虹扬、扬杰、芯诺电子等。2020年我司投资2亿元，在霸州新区征地35000M2,目前土地已经落实正在办理规划、环保、建设等手续，项目一期于2021年10月份投产。