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工程部经理
2-3万
合肥
肥西县
5-10年
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职位描述
封装测试
封装工艺
芯片封装
功率器件
可控硅
汽车电子封装
电子/半导体/集成电路
职位描述:
1、负责封装前道工序(DB、WB、clip-bond)的工艺维护、新工艺开发;
2、负责生产过程异常处理、本工序相关的产品异常处理及跟进;
3、工艺文件的维护及优化,独立编制SOP/PFMEA/CP/OCAP等文件;
4、过程良率趋势的监视及改善;
5、作业员培训及操作技能考评,现场操作符合性的监督;
6、新物料开发、新产品开发、新设备验收、协助研发进行新产品开发;
7、负责领导前道工序工程小组;
8、领导安排的其他工作;
职位要求:
1、本科及以上学历,理工科专业;
2、3年以上半导体封装前道工序工艺经验;
3、具备工程思维,能独立设计DOE实验,熟悉问题解决,熟练应用质量工具,熟悉CAD等工程软件;
4、掌握软焊料固晶、Clip焊接工艺技术,对框架、Clip、锡膏的焊接原理有较深的理解;
5、熟悉前道工序设备操作以及简易维修;
工作地点
合肥肥西县富芯微电子有限公司(北门)香蒲路503号
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赵女士/人事主管
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富芯微电子有限公司
电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路
300-499人
富芯微电子有限公司是合肥市引进的第一家芯片制造企业,公司拟定于近年计划上市,注册资本壹亿叁仟贰佰万元人民币,公司地址位于合肥市高新区柏堰科技园香蒲路503号。富芯微电子拥有大规模功率器件及功率集成电路生产线,以自主知识产权的产品逐步替代国外产品,项目技术先进,市场前景广阔,符合国家大力发展国产高新技术半导体产业政策,同时合肥市政府也高度重视和大力支持公司的发展,并注入大量资金。现今,公司已建立通过管理机构认证的管理体系,包括质量体系:ISO9001\QC080000,环境管理体系:ISO14001,后续建立质量体系TS16949。公司主导产品主导产品:微触发可控硅(门极灵敏型可控硅)、单向可控硅、双向可控硅、半导体放电管(TSS)、高压双向触发二极管、瞬态抑制二极管(TVS)、抗静电防护二极管、稳压二极管、光耦/光继电器、功率集成电路、功率集成封装、宽禁带半导体器件等,企业技术管理团队拥有近二十年的半导体芯片制造专业经验,以芯片设计和芯片制造技术为支撑,构建从产品研发设计、芯片制造、芯片测试、封装及成品测试到销售服务的完整产业链。
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