更新于 7月17日

机械工程师

1.3-2万·15薪
  • 苏州工业园区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

设计结构设计精密设备非标设备自动化设备电子/半导体/集成电路专用设备制造工业自动化
职位描述
岗位职责:

1、负责新品/技术开发中,模块方案的设计、结构的设计及相关元器件的选型确认;
2、负责模块设计资料(如模块BOM表、三维模型、工装夹具等)的输出;
3、负责模块生产资料(如模块组装调试规范、模块生产随工单、模块验证记录表等)的输出;
4、负责新品/成品组装调试过程中,相关模块问题的处理及跟进;
5、负责新品/成品客户端验证中,相关模块问题的处理及跟进;
6、负责KIT开发,负责现场问题处理及跟进;
7、协助产品组开展新品定型工作;
8、负责模块相关专利的编写及申报;
任职要求:
1.机械设计及相关专业,本科及以上专业;
2.3年以上年半导体装备行业工作经验;
3.参与或主导至少2个全新品机械设计开发项目、具备治具和kit开发经验。
4.熟练掌握三维建模软件(如solidworks);
5.熟练运用机械原理、机械设计、互换性、机械结构、机械制图及国家标准和国际标准;
6.熟练应用常见的传达结构以及设计变更;
7.具备常见的电动、同步带、气动、齿轮传动等设计及相关元器件的选型经验;
8.熟悉各种材料、表面处理、机加工工艺及热处理工艺;

工作地点

工业园区苏州人工智能产业园

职位发布者

张庆锋/HR

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公司Logo杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月,是一家致力于提升集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。公司于2017年4月17日在深交所创业板挂牌上市(股票代码300604)。长川科技总部坐落于杭州市滨江区创智街500号。目前,公司员工超3500人,研发人员占比50%以上,在日本、上海、北京、成都、哈尔滨、苏州、内江、长沙、合肥等地设有分支机构,并先后并购新加坡AOI设备制造商STI、日本SATO公司半导体事业部和马来西亚测试设备制造商EXIS。在深耕中国大陆、台湾地区市场的同时,公司海外市场已开拓至美国、英国、德国、韩国、新加坡,马来西亚、菲律宾等国家,逐步形成全球化布局。长川科技一直致力于自主研发。目前已拥有海内外授权专利超1100项,其中发明专利超350项,构筑了严密的知识产权保护体系。公司先后被认定为高新技术企业、国家重点软件企业、工信部“专精特新”小巨人企业、国家知识产权优势企业、工信部“单项冠军”企业等。【提示!我司(含我司子公司)官方邮箱后缀为@hzcctech.net或者@hzcctech.cn,我司不会通过私人邮箱开展招聘活动,亦不会向求职者收取费用或要求下载软件等,一切非通过官方途径与求职者联系的均为虚假招聘,请广大求职者提高警惕,谨防诈骗。】
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