400-885-9898
职位描述
研磨工艺单晶加工工艺切割工艺贴合工艺电子/半导体/集成电路
• Project GOS management
-PDC/LN settings for new project product
-Whole ceramic process follow up for new products
-Trouble shooting and regular meeting with project teams for new product
-Project product WO handling and shipment
-Daily report for project status
-WI update for new project
• GOS raw material plate size optimizing – New project/mass production type based
• Glass on carrier/potting/washing process improvement
-Glue pattern improvement in Glass on carrier/potting process for each product
-Glue type normalization for all product to cost down
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-WI update for new project
• GOS raw material plate size optimizing – New project/mass production type based
• Glass on carrier/potting/washing process improvement
-Glue pattern improvement in Glass on carrier/potting process for each product
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工作地点
惠山区地太科特电子技术(无锡)有限公司
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中环领先半导体科技股份有限公司
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职位发布者
姜先生/TA
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地太科特电子制造(北京)有限公司地太科特电子制造（北京）有限公司是芬兰DT(Detection Technology）集团旗下的全资子公司。DT集团总部位于芬兰，已于2015年于芬兰纳斯达克成功上市，在美国，香港均设有分部。DT集团致力于通过产品和服务使人们的健康和安全得到保障，在医疗，安全检测和工业检测领域，为全球客户提供X光数字影像产品和服务，设计、制造并销售独有的、高性能的光敏二极管、射线探测器、相关的读取电路和探测模块，客户主分布于中国，欧洲，北美，日本，东南亚等全球38个国家。地太科特电子制造（北京）有限公司的核心技术研发及销售团队位于北京望京地区，约1/3的员工直接或间接地参与研究、开发工作；公司自有工厂位于亦庄地区，依靠拥有的超净间、ASIC设计中心和子系统装配生产线及ISO 9001:2000和 ISO 14001:2004的质量体系认证，公司可以向客户提供一整套的射线探测解决方案。
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