芯片可靠性设计资深专家

岗位职责：
1.负责模拟&数字电路开发可靠性仿真方向的技术规划拟定，能够在设计早期识别高可靠性风险的电路结构或器件，指导设计优化；
2.负责设计先进工艺可靠性相关测试电路&结构，包括单元器件，模拟电路单元，数字电路时序路径和memory 单元的总体设计，并指导版图实现；
3.负责引领团队在项目进行可靠性仿真验证结果的Review上的关键技术实现，确保设计阶段结果达到可靠性Signoff标准；
4.负责平台建设，优化可靠性设计方法学及流程规范、指导书等；
5.负责测试结构组建，数据处理和建模，并根据测试数据和模型，对该工艺下电路做可靠性风险分析。
任职要求：
1、熟悉可靠性失效机理，如HCI/BTI/TDDB/EM/SM/ESD 等；能够设计对应的测试结构和电路单元用于可靠性测试验证；
2、能够操作相关测试仪表对测试结构做加速测试，能够应用数据处理软件对实验数据拟合和建模；
3、熟悉数模电路中涉及的设计/布局布线/仿真等EDA工具，如Virtuoso,Calibre,Spice,Totem等；
4、了解Python,TCL语言，具备简单的编程和自动化实现思维；
5、了解基本单元电路的工作原理，并指导电路设计工程师分析电路可靠性风险和提出改善方案；
6、了解半导体工艺发展路标以及带来的可靠性挑战，并提出应对方案；
7、具有较强的主动性和责任感，能够接受富有挑战和需要个人创新的工作，具备一定自主学习能力；
8、电子、物理相关专业本科及以上学历。拥有硕士8年以上芯片设计或半导体相关行业工作经验，能够无障碍阅读专业英文文献。