更新于 2月18日

ic数字后端工程师

2-4万
  • 北京通州区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

数字后端设计SoC芯片电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1. 负责SOC顶层及复杂模块的物理实现,精通ICC2、INNOVUS、STARRC、PT等EDA工具的使用;
2. 负责PR实现流程优化;
3. 负责PR方法学研究、实施和演进
任职要求:
1. 微电子、集成电路、电子、通信相关专业本科及以上学历;
2. 3年以上后端设计经验;具备大厂工作经历优先;
3. 掌握RTL2GDS设计流程及主流EDA工具(invs、icc2、starrc、xtop、redhawk、calibre)使用,熟悉全流程优化方法;
4. 精通PR实现,对floorplan的排布、congestion的优化、复杂时钟树调整、高速CPU时序收敛、Htree长树需要有自己独特的见解;
5. 有大规模SOC全芯片后端设计经验,具备先进工艺(22nm或更小)的项目后端设计能力和经验者优先考虑;
6. 掌握shell/tcl/perl/python或其他类似脚本语言,能独立编写脚本提高工作效率;
7. 工作严谨,认真负责,有良好的主动性、责任感和沟通能力;

工作地点

通州区经开区国家信创园北京通明湖信息城中兴微电子

职位发布者

张少云/人事经理

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公司Logo深圳市中兴微电子技术有限公司
深圳市中兴微电子技术有限公司(以下简称“中兴微电子”)于2003年注册成立。作为中国领先的通信IC设计公司,中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发,自主研发并成功商用的芯片达到100多种,覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域,服务全球160多个国家和地区,连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。
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