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芯片综合交付工程师
2-4万
西安
长安区
3-5年
本科
全职
招5人
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职位描述
芯片综合交付
数字前端设计
DC
PT
TCL
Verilog HDL
Shell
电子/半导体/集成电路
岗位职责:
负责芯片前后端交付,包括SDC开发,代码综合,网表质量检查,ECO等工作,确保设计满足各项要求;
岗位要求:
1. 本科及以上学历,3年以上芯片设计相关工作经验;
2. 熟悉芯片设计全流程,具备verilog代码问题定位能力;
3. 熟练使用DC, PT, SPYGLASS等工具;
4. 具备SDC开发包括低功耗约束设计能力;
5. 有脚本开发能力,如tcl,Python等;
6. 芯片设计相关岗位优先,有大厂工作经验者优先。
薪资待遇:月薪2万以上
工作地点
长安区中兴通讯(西安长安基地)
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深圳市中兴微电子技术有限公司
电子/半导体/集成电路
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深圳市中兴微电子技术有限公司(以下简称“中兴微电子”)于2003年注册成立。作为中国领先的通信IC设计公司,中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发,自主研发并成功商用的芯片达到100多种,覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域,服务全球160多个国家和地区,连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。
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