嵌入式软硬件高级工程师

岗位职责
1. 参与公司嵌入式信息处理产品的需求分析和架构设计，进行嵌入式板卡硬件电路方案论证和原理图设计，进行必要的仿真分析；
2. 负责硬件电路板级测试和验证工作；
3. 负责FPGA逻辑设计、图像处理算法移植和工程验证，进行单元测试，参与软硬件联调和系统集成测试；
4. 编写产品相关的设计文档、测试文档和说明文档；
5. 指导相关人员进行产品维护。
技能要求
1. 本科及以上学历，计算机、通信、电子、自动化等专业，具有3年以上工作经验，具有军品开发经验者优先；
2. 有丰富的嵌入式硬件产品研发经验，能独立完成嵌入式硬件设计和产品开发；
3. 熟练使用Protel、Altium、OrCAD、Allegro等EDA设计工具软件，掌握电路设计与仿真、PCB布线等技能；
4. 具有扎实的数字电路、模拟电路等专业知识，具备扎实的电磁兼容性设计基础；
5. 有丰富的FPGA工程经验，熟悉常用的数据传输与通讯接口协议，熟悉以太网、SRIO、PCIE等高速总线协议，具备光纤数据传输与采集、数字图像采集与显示、SRIO数据传输、PCIE数据传输等相关工程经验；
6. 具有FPGA和RK、全志、海思等SoC的硬件产品设计经验；熟悉Linux系统及前述SoC平台的驱动开发者优先；
7. 数学基础扎实，具备数字图像处理算法移植经验；
8. 精通C和C++语言，有扎实的嵌入式编程功底；
9. 能熟练阅读英文技术资料，有良好的编码风格，有良好的技术文档撰写习惯；
10. 吃苦耐劳、勤奋踏实，有较好的团队合作精神，有较强的系统分析能力及较强的学习能力。