机械工程师(25届校招)

**-**元 查看薪资
  • 徐州 邳州市
  • 经验不限
  • 硕士
  • 招10人

职位描述

设计研发半导体/芯片
岗位职责:
1、负责产品机械结构研发设计。
2、与电气、射频等工程师配合完成设计。
3、参与并指导设备的装配调试及问题解决。
4、独立解决硬件问题并完成改进设计。
5、编写设计、装配和调试等方面的技术文档。
任职要求:
1、机械相关专业,接受应届毕业生。
2、熟练掌握绘图办公软件。
3、英语四级以上。
4、工作认真负责,严谨细致,有良好的创新精神和团队精神。

工作地点

工作地点
江苏*************
位置图标

公司信息

鲁汶仪器

B轮 · 300-499人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 已审核 已审核

11 个在招职位

公司介绍

江苏鲁汶仪器有限公司于2015年9月,由比利时鲁汶仪器、中科院微电子研究所共同注资成立。公司总部位于江苏省徐州市,在比利时和北京设有研发中心,在上海、武汉、西安、成都、台湾、新加坡、韩国等地设有市场和技术服务中心。 【愿景】成为半导体关键装备和解决方案的首选供应商。 【使命】面向半导体前沿技术需求,推动芯片制造技术改革,提供从装备研发、生产到技术支持的完整服务体系。 【核心价值观】“求实、创新、责任、信赖、分享”

工商信息

企业名称 江苏鲁汶仪器股份有限公司
企业类型 股份有限公司(外商投资、未上市)
法人代表 许开东
经营状态 在营(开业)
成立时间 2015-09-11
注册资本 19584.6238万元
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